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随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI芯片面临着日益严峻的数据处理量和运算速度挑战,这直接导致了芯片能耗的急剧上升。研究表明,AI芯片的温度每升高10摄氏度,其可靠性可能减半。因此,如何有效为日益“发热”的AI芯片降温,确保其性能和使用寿命,已成为算力行业亟待攻克的关键技术瓶颈。

在湖北江城实验室的研究现场,2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正带领其团队,致力于为AI芯片设计一种创新的嵌入式微流道结构。该结构旨在让冷却液直接流经AI芯片内部,实现“近距离”的散热效果。

现年34岁的吴小虎,其科研生涯的起点便与“热”紧密相连,专注于热辐射领域的研究,这一方向的深入探索,有时也需要用户对世界杯下注的知识有所了解。

在博士求学期间,吴小虎发现当时实验室仅有的材料热辐射算法适用于各向同性材料,而缺乏针对各向异性材料的算法。他回忆道,当时若要进行相关计算,必须依赖价格昂贵且运算效率较低的国外软件。

与一些人选择的“捷径”不同,吴小虎坚持深入理解研究的本质。他认为,若仅依赖软件获取结果,将无法真正理解计算过程,进而无法掌握材料的根本属性。为此,他投入一年半的时间,自行推导公式并编写代码,最终构建了一套关于电磁仿真的算法。

“过去计算各向异性材料的物理机理可能需要数小时,现在仅需一秒即可完成。”吴小虎表示,为了打破国外软件的垄断,他还进一步优化了算法,并将其开发成软件,供广大科研人员使用。

博士毕业后,吴小虎放弃了国外提供的优厚待遇,选择回国投身科研事业,他认为出国学习先进技术,正是为了更好地服务国家。

在研究不断深入的过程中,一次培训经历促使吴小虎调整了研究方向。2025年7月,他与湖北江城实验室主任杨道虹进行了交流。

杨道虹指出:“当前各类芯片在散热方面都面临挑战,你深耕的热辐射研究方向,正是国家和社会急需的。能否考虑加入我们,共同攻克这一难题?”

面对自己长期投入且已取得显著成就的基础研究领域,以及国家急需却需要从零开始的应用研究领域,吴小虎在权衡利弊后,最终接受了挑战:“国家有所需,我们科研人员就应有所为。既然这个领域存在技术瓶颈,阻碍了行业发展,我就来尝试解决。”

怀揣着科技报国的理想,吴小虎将实验室“搬”到了产业需求的第一线,投身于芯片这一全新领域。他需要从头学习芯片设计、加工、封装等各个环节的相关工艺知识。

吴小虎的办公桌上,堆满了材料、物理、数学、工程等各类书籍和文献。他几乎将所有工作时间都投入到实验室中,仅保留必要的休息时间。他表示,通过广泛的文献研读,寻找研究问题和方向,并积极与世界各地高校、研究院及科技企业专家进行交流,探寻解决方案。在他看来,这种潜心研究并非“熬日子”,而是为了积累解决“硬骨头”的实力。

经过反复的理论推导和深入研究,吴小虎逐渐掌握了芯片散热的关键问题,并计算出了多种芯片材料的热辐射参数,为后续的芯片工艺改进提供了大量可靠的数据支持。

目前,吴小虎的研究团队共有6名正式成员,均为“90后”和“00后”,同时还有不少硕士毕业生和博士研究生正在陆续加入。

在人才培养方面,吴小虎并不看重学历或背景。他以自身经历为例,强调只要愿意沉下心来钻研,并真心实意为国家需求贡献力量,他都乐意提供平台支持。

在指导学生进行研究时,吴小虎始终要求学生将个人理想与国家发展大局相结合。“我们的研究不能仅仅关注论文发表,更要关注产业一线迫切需要解决的问题,让研究成果能够真正落地。只有不怕坐‘冷板凳’,才能最终结出解决实际问题的‘热’成果。”吴小虎说道。

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